半导体装备
让设备软件自主可控，为良率分析与预测性维护打好数据底座。
行业痛点
- 设备软件依赖进口或外包，迭代受制于人、自主可控诉求强。
- 设备协议私有、数据采不上来，良率分析缺数据底座。
- 装备出厂后状态黑箱，预维护无从下手。
我们的方案
- 设备上位机定制：C#/WPF 现代架构（MVVM 分层、配置化设计），按设备与场景选型，不绑定客户技术路线；具备多语言界面能力。
- 产线数采与 MES：多产线数据采集工程经验，设备状态、工艺参数、报警事件统一入库，为良率分析打底。
- 状态诊断集成：ifm VSE 振动诊断工具链集成经验、IO-Link 振动传感器（内置 FFT）接入，预测性维护 HMI 已交付。
- IoT 网关上云：多品牌网关集成，断网续传保障数据链完整。
典型实践
- 某半导体设备商：外延设备上位机（C#/WPF）批量交付。
- 某电子产线企业：SCR、YC、溶色线等多产线软件与数据采集。
- 某光纤龙头企业：WPF 与罗克韦尔 PLC 的产线 HMI 与预测性维护振动画面。
能力延伸
- 边缘 AI 网关（储备与试点方向）、设备数据服务化、预测性维护平台。